工業(yè)顯微鏡的照明系統(tǒng)是其成像質(zhì)量的核心影響因素之一，不同照明方式直接影響圖像的亮度、對(duì)比度和清晰度。以下是工業(yè)顯微鏡照明系統(tǒng)的分類、特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景：

一、基礎(chǔ)照明類型

透射照明

原理：光源穿透透明/半透明樣品，利用輪廓光成像。

特點(diǎn)：邊緣清晰，適合觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如液晶面板分層、生物切片）。

應(yīng)用：電子元件透明封裝檢測(cè)、材料內(nèi)部缺陷分析。

反射照明

垂直反射：光源垂直照射樣品表面，突出紋理細(xì)節(jié)。

適用場(chǎng)景：金屬零件表面粗糙度測(cè)量、礦物晶體觀察。

斜反射：光源以角度照射，減少陰影干擾。

適用場(chǎng)景：復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如齒輪齒形、模具刻痕）檢測(cè)。

環(huán)形照明

原理：環(huán)狀光源均勻照射樣品，消除方向性陰影。

特點(diǎn)：高均勻性，適合精密零件（如半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡片）。

應(yīng)用：玻璃劃痕檢測(cè)、軸承滾珠表面質(zhì)量檢測(cè)。

二、**照明技術(shù)

暗場(chǎng)照明

原理：僅收集樣品散射光，暗背景下缺陷清晰可見。

特點(diǎn)：對(duì)低反射區(qū)域（如劃痕、塵埃）敏感。

應(yīng)用：硅片表面污染檢測(cè)、陶瓷裂紋分析。

同軸照明

原理：光束通過物鏡中心軸反射，避免眩光。

特點(diǎn)：適合光滑/鏡面樣品（如拋光金屬、鍍膜玻璃）。

應(yīng)用：手機(jī)外殼鍍膜均勻性檢測(cè)、反光片表面檢查。

近垂直照明（NVI）

原理：LED光源貼近光軸，模擬自然光無陰影效果。

特點(diǎn)：適合深孔/凹槽樣品（如模具、鉆孔電路板）。

應(yīng)用：微型鉆孔質(zhì)量檢測(cè)、微小零件尺寸測(cè)量。

熒光照明

原理：短波激發(fā)光誘導(dǎo)樣品熒光標(biāo)記發(fā)光。

特點(diǎn)：高靈敏度，適合生物樣本或特殊材料。

應(yīng)用：熒光滲透檢測(cè)、納米材料分布分析。

偏光照明

原理：分析偏光特性，增強(qiáng)各向異性材料對(duì)比度。

特點(diǎn)：適合晶體、液晶、應(yīng)力分析。

應(yīng)用：金屬晶粒取向檢測(cè)、光纖應(yīng)力雙折射測(cè)量。

微分干涉（DIC）照明

原理：Nomarski棱鏡分光形成立體浮雕效果。

特點(diǎn)：凸顯樣品表面微小起伏。

應(yīng)用：硅片表面波紋檢測(cè)、細(xì)胞培養(yǎng)皿生長(zhǎng)狀態(tài)觀察。

三、光源類型對(duì)比

四、選型建議

樣品特性優(yōu)先：

透明/半透明樣品 → 透射照明

不透明/高反射樣品 → 反射/暗場(chǎng)照明

復(fù)雜三維結(jié)構(gòu) → 環(huán)形/近垂直照明

檢測(cè)需求匹配：

表面缺陷檢測(cè) → 暗場(chǎng)/微分干涉

尺寸測(cè)量 → 同軸/垂直反射

材料分析 → 熒光/偏光

環(huán)境適應(yīng)性：

生產(chǎn)線高頻使用 → LED光源（免維護(hù)）

實(shí)驗(yàn)室高精度檢測(cè) → 激光光源（需配合冷卻系統(tǒng)）

通過合理選擇照明系統(tǒng)，可顯著提升工業(yè)顯微鏡的檢測(cè)效率和圖像質(zhì)量，滿足不同場(chǎng)景的精細(xì)化觀測(cè)需求。